EPF10K200EBC600-1 vs EPF10K200EBC600-2 So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K200EBC600-1 bằng Intel và EPF10K200EBC600-2 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K200EBC600-1 EPF10K200EBC600-2
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Obsolete
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family FLEX-10KE —
Logic Elements 9,984 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Logic Array Blocks 1,248 LABs —
I/O Count 470 I/O —
Điện áp cung cấp 2.5 V 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
Hộp 600-BGA —
Technology Mixed CMOS —
Commercial Temperature 85 C —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Embedded Array Enhanced embedded array —
Memory Feature Dual-port memory —
Trạng thái RoHS unknown unknown
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] 45 × 45 mm
Operating Current [DATA_NEEDED: operating current] —
Pinout [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map] —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Nhiệt độ hoạt động — 0°C to +70°C (Commercial)
Kiểu lắp đặt — Surface Mount
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá