EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-2 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EBC600-3 بذریعہ Intel اور EPF10K200EBC600-2 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K250EBC600-3 EPF10K200EBC600-2
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 470 pins
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 —
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
پیکیج 600-ball FineLine BGA —
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
آپریٹنگ درجہ حرارت [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to +70°C (Commercial)
Process Technology SRAM-based CMOS 0.30 µm CMOS
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Propagation Delay — 0.4 ns
سپلائی وولٹیج — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete
RoHS اسٹیٹس — unknown

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں