EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-2 So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K250EBC600-3 bằng Intel và EPF10K200EBC600-2 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K250EBC600-3 EPF10K200EBC600-2
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 470 pins
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 —
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
Hộp 600-ball FineLine BGA —
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Nhiệt độ hoạt động [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to +70°C (Commercial)
Process Technology SRAM-based CMOS 0.30 µm CMOS
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Propagation Delay — 0.4 ns
Điện áp cung cấp — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Kiểu lắp đặt — Surface Mount
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete
Trạng thái RoHS — unknown

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá