EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K250EFC672-3 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EBC600-3 بذریعہ Intel اور EPF10K250EFC672-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K250EBC600-3 | EPF10K250EFC672-3 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 12,160 LEs | — |
| Typical Gates | 250,000 | — |
| Maximum User I/O | 470 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 (each 2 Kbits) | — |
| Total Embedded Memory | 24 Kbits (RAM) | — |
| PLLs (Phase-Locked Loops) | 4 | — |
| Dedicated Clock Inputs | 6 | — |
| Speed Grade | -3 | -3 (fastest) |
| Core Supply Voltage | 3.3 V | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V (5 V tolerant) | MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| پیکیج | 600-ball FineLine BGA | 672-ball FineLine BGA (FC) |
| Configuration Mode | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG | JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Process Technology | SRAM-based CMOS | 0.25 um CMOS, 5-layer metal |
| Product Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Maximum Typical Gates | — | 250,000 |
| Logic Elements (LEs) | — | 12,160 |
| Embedded Memory (EAB) | — | 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 392 (8 LEs per LAB) |
| User I/O Pins | — | 470 |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +70C) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | — | Surface Mount |
| RoHS اسٹیٹس | — | [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |