EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K250EBC600-1 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EBI600-3 بذریعہ Intel اور EPF10K250EBC600-1 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel
EPF10K250EBI600-3 ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K250EBI600-3 | EPF10K250EBC600-1 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 12,160 | 12,160 |
| Typical Gate Count | 250,000 system gates | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | 12 | — |
| Maximum User I/O | 470 | — |
| Dedicated Inputs | 4 | — |
| PLLs | 4 | — |
| On-chip RAM | Up to 40 Kbits | — |
| پیکیج | 600-ball BGA (HBGA) | 600-BGA FineLine BGA |
| Ball Pitch | 1.93 mm | — |
| Core Voltage | 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] | 5.0 V |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] | 0°C to +70°C (Commercial) |
| Speed Grade | -3 (fastest) | -1 |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS, 4-layer metal | 0.22 µm SRAM |
| Configuration Method | SRAM, requires external configuration device (EPC series) | JTAG / ByteBlaster / EPC-series PROM |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | — |
| RoHS اسٹیٹس | Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-free | no (legacy tin-lead per distributor description) | — |
| Manufacturer | — | Intel / Altera |
| Typical Gates | — | 250,000 |
| Usable Gates | — | 110,000 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 6 |
| Maximum RAM Bits | — | 40,960 |
| Number of PLLs | — | 6 |
| Programmable I/O Voltage | — | 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt I/O) |