EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K250EBC600-1 So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K250EBI600-3 bằng Intel và EPF10K250EBC600-1 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel
EPF10K250EBI600-3 ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K250EBI600-3 | EPF10K250EBC600-1 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 12,160 | 12,160 |
| Typical Gate Count | 250,000 system gates | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | 12 | — |
| Maximum User I/O | 470 | — |
| Dedicated Inputs | 4 | — |
| PLLs | 4 | — |
| On-chip RAM | Up to 40 Kbits | — |
| Hộp | 600-ball BGA (HBGA) | 600-BGA FineLine BGA |
| Ball Pitch | 1.93 mm | — |
| Core Voltage | 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] | 5.0 V |
| Nhiệt độ hoạt động | Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] | 0°C to +70°C (Commercial) |
| Speed Grade | -3 (fastest) | -1 |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS, 4-layer metal | 0.22 µm SRAM |
| Configuration Method | SRAM, requires external configuration device (EPC series) | JTAG / ByteBlaster / EPC-series PROM |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | — |
| Trạng thái RoHS | Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-free | no (legacy tin-lead per distributor description) | — |
| Manufacturer | — | Intel / Altera |
| Typical Gates | — | 250,000 |
| Usable Gates | — | 110,000 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 6 |
| Maximum RAM Bits | — | 40,960 |
| Number of PLLs | — | 6 |
| Programmable I/O Voltage | — | 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt I/O) |