EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K250EFI672-3 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EFC672-1 بذریعہ Intel اور EPF10K250EFI672-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K250EFC672-1 EPF10K250EFI672-3
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete NRND
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +70C (Commercial) 0 °C to 70 °C (commercial)
Propagation Delay 0.4 ns —
Programming Technology In-system, SRAM-based —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS status] Unknown (legacy Altera non-RoHS device)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount —
Configuration Interface Serial (passive/active) JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM)
Speed Grade -1 —
Typical Gates — 250,000
Logic Elements — [DATA_NEEDED: exact LE count]
User I/O Pins — 470
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
EAB Dual-Port Width — Up to 16-bit
Maximum EAB Memory — [DATA_NEEDED: bits per EAB]
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns (typical, -3 speed grade)
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O)
پیکیج — 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch
Process Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Design Entry — EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں