EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K250EFI672-3 So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K250EFC672-1 bằng Intel và EPF10K250EFI672-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K250EFC672-1 EPF10K250EFI672-3
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete NRND
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Nhiệt độ hoạt động 0C to +70C (Commercial) 0 °C to 70 °C (commercial)
Propagation Delay 0.4 ns —
Programming Technology In-system, SRAM-based —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Unknown (legacy Altera non-RoHS device)
Kiểu lắp đặt Surface Mount —
Configuration Interface Serial (passive/active) JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM)
Speed Grade -1 —
Typical Gates — 250,000
Logic Elements — [DATA_NEEDED: exact LE count]
User I/O Pins — 470
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
EAB Dual-Port Width — Up to 16-bit
Maximum EAB Memory — [DATA_NEEDED: bits per EAB]
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns (typical, -3 speed grade)
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O)
Hộp — 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch
Process Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Design Entry — EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá