EPM570ZF256C7N vs EPM570F256C3N موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPM570ZF256C7N بذریعہ Intel اور EPM570F256C3N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPM570ZF256C7N | EPM570F256C3N |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| Series | MAX II | — |
| Programmable Type | In System Programmable | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Logic Elements (LE) | 440 | — |
| Embedded Flash Memory | 8 Kbit | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 9 ns | — |
| Maximum Operating Frequency | 201 MHz (internal) | 304 MHz |
| Maximum User I/O Pins | 160 | — |
| Supply Voltage - Internal (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V | — |
| I/O Bank Voltages | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Supplier Device Package | 256-MBGA (11x11 mm) | — |
| Package Type Code | 256-FBGA / 256-TFBGA | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | 0.18 µm flash-based CMOS | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C') | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant | Compliant (per DigiKey listing) |
| Lead-Free Status | Lead free | — |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Equivalent Macrocells | — | 440 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Core Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| پیکیج | — | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| User I/O Count | — | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] |
| Operating Temperature (C3 grade) | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| MSL لیول | — | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] |
| Lead-Free | — | Yes (per suffix 'N' convention) |
| Typical Macroscopic Functions | — | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing |