MPC8247CZQMIBA vs MPC8248ZQMIBA موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC8247CZQMIBA بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC8248ZQMIBA بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC8247CZQMIBA MPC8247CZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8247CZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8247CZQMIBA ⚠ آخری بار خریداری
NXP Semiconductors
MPC8248ZQMIBA MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA

MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA

MPC8248ZQMIBA ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC8247CZQMIBA MPC8248ZQMIBA
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت آخری بار خریداری آخری بار خریداری
Manufacturer NXP Semiconductors (originally Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Part Number MPC8247CZQMIBA —
Core PowerPC 603e (G2_LE) —
Core Process Technology 0.13 um (HiP7) —
Number of Cores 1 1
ڈیٹا بس چوڑائی 32-bit 32 bit
Maximum Core Frequency 266 MHz —
Address Bus Width 32-bit —
Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
Co-Processor Communications Processor Module (CPM), RISC engine —
Security Acceleration (TALITOS) Not present (variant "without TALITOS") —
Ethernet Controllers 2 x 10/100 Mbps Fast Ethernet —
Memory Controller SDRAM, support up to [DATA_NEEDED: max addressable memory] —
PCI Interface PCI 2.2 host/agent —
USB Interface USB 1.1 —
Other Peripherals UART, I2C, HDLC, ATM, multi-channel serial —
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +105C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
پیکیج 516-ball PBGA (27x27 mm) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
RoHS اسٹیٹس Non-compliant (legacy product) No (non-RoHS legacy product)
Series MPC82xx PowerQUICC II —
Processor Series — PowerQUICC II (MPC82xx)
Core Architecture — PowerPC G2_LE (603e-class)
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی — 266 MHz
Process Technology — 0.13 µm (HiP7) CMOS
سپلائی وولٹیج — 3.3 V
Package Type — 516-PBGA (TEBGA)
Package Dimensions — 27 x 27 mm
MSL لیول — [DATA_NEEDED: MSL level]
On-chip Features — Memory controller, PCI bridge, DMA, dual I2C, dual UART, timers, CPM communications module
Instruction Set — Power Architecture 32-bit

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں