MPC8247CZQMIBA vs MPC8248ZQMIBA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8247CZQMIBA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8248ZQMIBA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8247CZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | 516-PBGA
MPC8247CZQMIBA ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA
MPC8248ZQMIBA ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8247CZQMIBA | MPC8248ZQMIBA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (originally Freescale Semiconductor) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Part Number | MPC8247CZQMIBA | — |
| Core | PowerPC 603e (G2_LE) | — |
| Core Process Technology | 0.13 um (HiP7) | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | 32 bit |
| Maximum Core Frequency | 266 MHz | — |
| Address Bus Width | 32-bit | — |
| Cache | 32 KB instruction + 32 KB data | — |
| Co-Processor | Communications Processor Module (CPM), RISC engine | — |
| Security Acceleration (TALITOS) | Not present (variant "without TALITOS") | — |
| Ethernet Controllers | 2 x 10/100 Mbps Fast Ethernet | — |
| Memory Controller | SDRAM, support up to [DATA_NEEDED: max addressable memory] | — |
| PCI Interface | PCI 2.2 host/agent | — |
| USB Interface | USB 1.1 | — |
| Other Peripherals | UART, I2C, HDLC, ATM, multi-channel serial | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | 516-ball PBGA (27x27 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Non-compliant (legacy product) | No (non-RoHS legacy product) |
| Series | MPC82xx PowerQUICC II | — |
| Processor Series | — | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Core Architecture | — | PowerPC G2_LE (603e-class) |
| أقصى تردد للساعة | — | 266 MHz |
| Process Technology | — | 0.13 µm (HiP7) CMOS |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| Package Type | — | 516-PBGA (TEBGA) |
| Package Dimensions | — | 27 x 27 mm |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| On-chip Features | — | Memory controller, PCI bridge, DMA, dual I2C, dual UART, timers, CPM communications module |
| Instruction Set | — | Power Architecture 32-bit |