MPC8247CZQMIBA vs MPC8248ZQMIBA مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار MPC8247CZQMIBA توسط NXP Semiconductors و MPC8248ZQMIBA توسط NXP Semiconductors. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

NXP Semiconductors
MPC8247CZQMIBA MPC8247CZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8247CZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8247CZQMIBA ⚠ آخرین فرصت خرید
NXP Semiconductors
MPC8248ZQMIBA MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA

MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA

MPC8248ZQMIBA ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر MPC8247CZQMIBA MPC8248ZQMIBA
برند NXP Semiconductors NXP Semiconductors
دسته‌بندی Microcontrollers Microcontrollers
وضعیت چرخه عمر آخرین فرصت خرید آخرین فرصت خرید
Manufacturer NXP Semiconductors (originally Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Part Number MPC8247CZQMIBA —
Core PowerPC 603e (G2_LE) —
Core Process Technology 0.13 um (HiP7) —
Number of Cores 1 1
عرض گذرگاه داده 32-bit 32 bit
Maximum Core Frequency 266 MHz —
Address Bus Width 32-bit —
Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
Co-Processor Communications Processor Module (CPM), RISC engine —
Security Acceleration (TALITOS) Not present (variant "without TALITOS") —
Ethernet Controllers 2 x 10/100 Mbps Fast Ethernet —
Memory Controller SDRAM, support up to [DATA_NEEDED: max addressable memory] —
PCI Interface PCI 2.2 host/agent —
USB Interface USB 1.1 —
Other Peripherals UART, I2C, HDLC, ATM, multi-channel serial —
دمای کاری -40C to +105C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
بسته‌بندی 516-ball PBGA (27x27 mm) —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
وضعیت RoHS Non-compliant (legacy product) No (non-RoHS legacy product)
Series MPC82xx PowerQUICC II —
Processor Series — PowerQUICC II (MPC82xx)
Core Architecture — PowerPC G2_LE (603e-class)
حداکثر فرکانس کلاک — 266 MHz
Process Technology — 0.13 µm (HiP7) CMOS
ولتاژ تغذیه — 3.3 V
Package Type — 516-PBGA (TEBGA)
Package Dimensions — 27 x 27 mm
سطح MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
On-chip Features — Memory controller, PCI bridge, DMA, dual I2C, dual UART, timers, CPM communications module
Instruction Set — Power Architecture 32-bit

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت