MPC8247CZQMIBA vs MPC8248ZQMIBA So sánh

So sánh chi tiết song song của MPC8247CZQMIBA bằng NXP Semiconductors và MPC8248ZQMIBA bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPC8247CZQMIBA MPC8247CZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8247CZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8247CZQMIBA ⚠ Lần mua cuối
NXP Semiconductors
MPC8248ZQMIBA MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA

MPC8248ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP 516-PBGA

MPC8248ZQMIBA ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPC8247CZQMIBA MPC8248ZQMIBA
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Lần mua cuối Lần mua cuối
Manufacturer NXP Semiconductors (originally Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Part Number MPC8247CZQMIBA —
Core PowerPC 603e (G2_LE) —
Core Process Technology 0.13 um (HiP7) —
Number of Cores 1 1
Bề rộng đường dữ liệu 32-bit 32 bit
Maximum Core Frequency 266 MHz —
Address Bus Width 32-bit —
Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
Co-Processor Communications Processor Module (CPM), RISC engine —
Security Acceleration (TALITOS) Not present (variant "without TALITOS") —
Ethernet Controllers 2 x 10/100 Mbps Fast Ethernet —
Memory Controller SDRAM, support up to [DATA_NEEDED: max addressable memory] —
PCI Interface PCI 2.2 host/agent —
USB Interface USB 1.1 —
Other Peripherals UART, I2C, HDLC, ATM, multi-channel serial —
Nhiệt độ hoạt động -40C to +105C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Hộp 516-ball PBGA (27x27 mm) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Trạng thái RoHS Non-compliant (legacy product) No (non-RoHS legacy product)
Series MPC82xx PowerQUICC II —
Processor Series — PowerQUICC II (MPC82xx)
Core Architecture — PowerPC G2_LE (603e-class)
Tần số xung maksimum — 266 MHz
Process Technology — 0.13 µm (HiP7) CMOS
Điện áp cung cấp — 3.3 V
Package Type — 516-PBGA (TEBGA)
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
On-chip Features — Memory controller, PCI bridge, DMA, dual I2C, dual UART, timers, CPM communications module
Instruction Set — Power Architecture 32-bit

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá