EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K250EFI672-3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K200EFC672-3 bằng Intel và EPF10K250EFI672-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EPF10K200EFC672-3 - FLEX 10KE FPGA 9984 Cells 470 I/O BGA-672 | Intel
EPF10K200EFC672-3 ObsoleteSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K200EFC672-3 | EPF10K250EFI672-3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | NRND |
| Series | FLEX 10KE | — |
| Number of Logic Elements / Cells | 9,984 | — |
| Number of LABs / CLBs | 1248 | — |
| Total RAM Bits | 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) | — |
| Number of I/O | 470 | — |
| Number of Gates (typical) | 200,000 | — |
| Supply Voltage - Operating | 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | CMOS, SRAM-based configuration |
| Maximum Operating Frequency | 166.67 MHz | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| Hộp / Vỏ | 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 °C to +70 °C (commercial) | 0 °C to 70 °C (commercial) |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires external configuration device) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Unknown (legacy Altera non-RoHS device) |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Family | — | FLEX 10KE |
| Typical Gates | — | 250,000 |
| Logic Elements | — | [DATA_NEEDED: exact LE count] |
| User I/O Pins | — | 470 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 12 |
| EAB Dual-Port Width | — | Up to 16-bit |
| Maximum EAB Memory | — | [DATA_NEEDED: bits per EAB] |
| Propagation Delay (tpd) | — | 0.4 ns (typical, -3 speed grade) |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O) |
| Hộp | — | 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch |
| Configuration Interface | — | JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM) |
| Design Entry | — | EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog |