IRFR5505TRLPBF vs IRFR5505TRPBF So sánh

So sánh chi tiết song song của IRFR5505TRLPBF bằng Infineon và IRFR5505TRPBF bằng Infineon. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Infineon
IRFR5505TRLPBF IRFR5505TRLPBF - P-Ch 55V 18A 110mOhm DPAK MOSFET | Infineon

IRFR5505TRLPBF - P-Ch 55V 18A 110mOhm DPAK MOSFET | Infineon

IRFR5505TRLPBF ✓ Hoạt động
Infineon
IRFR5505TRPBF IRFR5505TRPBF - P-Channel 55V 18A HEXFET MOSFET | Infineon

IRFR5505TRPBF - P-Channel 55V 18A HEXFET MOSFET | Infineon

IRFR5505TRPBF ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số IRFR5505TRLPBF IRFR5505TRPBF
Thương hiệu Infineon Infineon
Danh mục MOSFETs MOSFETs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Polarity P-Channel P-Channel
MOSFET Operating Mode Enhancement —
VDS (Drain-Source Voltage) -55 V —
VGS (Gate-Source Voltage) [DATA_NEEDED: VGS max rating] —
Continuous Drain Current (ID) -18 A (Tc) —
Pulsed Drain Current (IDM) [DATA_NEEDED: IDM] -72 A
On-Resistance RDS(on) max 110 mOhm (VGS = -10 V) —
Total Gate Charge (Qg) 21.3 nC 21.3 nC
Power Dissipation (PD) 57 W (Tc = 25 °C) —
Khoảng nhiệt độ hoạt động -55 °C to +175 °C —
Thermal Resistance Junction-to-Case (RθJC) [DATA_NEEDED: RθJC] —
Technology IR MOSFET™ (HEXFET® generation 5) IR MOSFET (HEXFET 5th generation)
Hộp TO-252AA (DPAK), surface mount TO-252AA (DPAK), surface mount
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (PBF suffix) —
Cấp MSL 1 —
Manufacturer — Infineon Technologies (formerly International Rectifier)
Series — HEXFET
Drain-Source Voltage (VDS) max — -55 V
Continuous Drain Current (ID) at TC=25C — -18 A
Gate-Source Voltage (VGS) max — +/-20 V
On-Resistance RDS(on) max at VGS=-10V — 110 mOhm
Gate-Source Charge (Qgs) — [DATA_NEEDED: Qgs]
Gate-Drain Charge (Qgd) — [DATA_NEEDED: Qgd]
Input Capacitance (Ciss) — [DATA_NEEDED: Ciss]
Output Capacitance (Coss) — [DATA_NEEDED: Coss]
Rise Time (tr) — [DATA_NEEDED: tr]
Fall Time (tf) — [DATA_NEEDED: tf]
Maximum Power Dissipation (PD) at TC=25C — 57 W
Nhiệt độ mối nối hoạt động — -55 C to +175 C
Thermal Resistance Junction-to-Case (RthJC) — 2.2 C/W
Thermal Resistance Junction-to-Ambient (RthJA) — 50 C/W (typical, DPAK on 1 oz copper)
Trạng thái RoHS — Compliant (PBF suffix)
Lead-Free — Yes (PBF suffix)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá