MPC8555VTAPF vs MPC8555EPXAPF So sánh

So sánh chi tiết song song của MPC8555VTAPF bằng NXP Semiconductors và MPC8555EPXAPF bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPC8555VTAPF MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF ✗ Cuối đời
NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPC8555VTAPF MPC8555EPXAPF
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Cuối chu kỳ cuộc sống Lần mua cuối
Core Processor PowerPC e500 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Maximum Core Frequency 833 MHz —
Co-Processor / DSP Communications; CPM (Communications Processor Module) —
Memory Controllers DDR, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers Yes (per datasheet) —
Ethernet Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration Two 10/100 Fast Ethernet MACs
PCI / PCI-X Interfaces Dual PCI/PCI-X —
Security Engine IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration SEC 2.0 (Integrated)
Local Bus Controller Yes —
L1 Cache 32 KB Instruction + 32 KB Data —
Nhiệt độ hoạt động -40C to +105C (Industrial / Extended) —
Hộp 783-FCPBGA, 29x29 mm —
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) —
Part Status Not For New Designs —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Architecture — PowerPC e500 (Power Architecture)
Core — Single e500
Bề rộng đường dữ liệu — 32-Bit
Maximum Clock Speed — 833 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Package Type — FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip)
Package Height — 3.75 mm
Số chân — 783
Khoảng nhiệt độ hoạt động — -40 °C to +85 °C (industrial, extended)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Memory Controller — DDR / DDR2 up to 333 MHz
PCI Interface — PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz)
Process Technology — 130 nm CMOS

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá