MSC8251SVT1000B vs MSC8256ESAG1000B So sánh

So sánh chi tiết song song của MSC8251SVT1000B bằng NXP Semiconductors và MSC8256ESAG1000B bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MSC8251SVT1000B MSC8251SVT1000B - SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8251SVT1000B - SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8251SVT1000B Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8256ESAG1000B MSC8256ESAG1000B - 6x 1GHz SC3850 StarCore DSP | NXP

MSC8256ESAG1000B - 6x 1GHz SC3850 StarCore DSP | NXP

MSC8256ESAG1000B ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MSC8251SVT1000B MSC8256ESAG1000B
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục DSP DSP
Trạng thái vòng đời Obsolete Lần mua cuối
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Core Architecture SC3850 StarCore, single core StarCore SC3850 VLIW DSP
Core Revision StarCore R2.1 —
Maximum Core Clock 1 GHz —
MIPS [DATA_NEEDED: MIPS rating for 1 GHz SC3850] —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Unified Cache 512 KB (configurable, SRAM or MAP) —
On-Chip RAM 576 KB —
Internal ROM 96 KB —
TDM Interfaces 4 modules, up to 62.5 Mbps each, with H.110/H-MVIP support —
Ethernet MAC Yes (integrated) —
PCI Express Yes (integrated controller) PCIe (peripheral)
Serial RapidIO Yes (SERDES-based) SRIO (peripheral)
DMA Controller Multi-channel DMA —
Package Type FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) —
Package Pin Count 783 balls —
Package Dimensions 29 mm x 29 mm —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount, BGA
Lead-Free / Halogen-Free Yes (lead-free, halogen-free package) —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Nhiệt độ hoạt động [DATA_NEEDED: operating temperature grade] 0°C to 105°C
Number of Cores — 6
Core Frequency — 1 GHz
DDR Memory Interface — DDR2/DDR3 with ECC
Gigabit Ethernet — GbE MACs (peripheral)
Security Engine — SEC (IPsec/SRTP/SSL)
Queue Engine — QE (peripheral)
Hộp — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Cấp MSL — 3
Peak Reflow Temperature — 245°C (JEDEC J-STD-020)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1, JESD-609)
TDM Links — Up to 4 independent, 62.5 Mbps each

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá