MT40A512M16JY-075E vs H5AN8G6NAFR-RDC 比較

詳細並排比較 MT40A512M16JY-075E 由 Micron Technology 與 H5AN8G6NAFR-RDC 由 SK hynix. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ 啟用中
SK hynix
H5AN8G6NAFR-RDC H5AN8G6NAFR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK Hynix

H5AN8G6NAFR-RDC ✓ 啟用中

規格比較

參數 MT40A512M16JY-075E H5AN8G6NAFR-RDC
品牌 Micron Technology SK hynix
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
記憶體類型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
記憶體容量 8 Gbit —
組織 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
資料速率 2666 MT/s —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
介面 Parallel DDR4 (JEDEC-standard)
封裝 96-FBGA (8x14) —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
工作溫度範圍 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
RoHS 狀態 Compliant Compliant (Lead-Free & Halogen-Free)
功能特色 Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Memory Density — 8 Gb
供應電壓 — 1.2 V
Access Mode — Multi Bank Page Burst
Package Code — TFBGA
Package Shape — Rectangular
Number of Terminals — 96
Temperature Grade — OTHER (per Partstack listing)
Technology — CMOS
Speed Grade — -RDC (see datasheet for bin timing)
Family — H5AN8G4NAFR-xxC / H5AN8G8NAFR-xxC / H5AN8G6NAFR-xxC
Max Clock Rate — [DATA_NEEDED: max clock rate for -RDC bin]
工作溫度 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

資料表與資源

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