K4B4G1646D-BYH9 vs W634GU6RB-11TR 对比
详细并排对比 K4B4G1646D-BYH9 出自 Samsung Electronics 和 W634GU6RB-11TR 出自 Winbond。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况，以确定最适合您设计需求的元器件。
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung
K4B4G1646D-BYH9 ✓ 量产中规格对比
| 参数 | K4B4G1646D-BYH9 | W634GU6RB-11TR |
|---|---|---|
| 品牌 | Samsung Electronics | Winbond |
| 分类 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命周期状态 | 有效 | 有效 |
| 库存状态 | 有库存 | 有库存 |
| 单价（USD） | $2.30 | $32.00 |
| Density | 4 Gb | — |
| 存储组织 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 数据速率 | 1333 Mbps | 1866 MT/s |
| 电源电压 | 1.35 V | 1.35V (1.5V compatible) |
| 工作温度 | 0 ~ 85 °C | -40°C to +95°C |
| 封装 | 96FBGA | 96-VFBGA (7.5x13 mm) |
| Number of Banks | 8 | — |
| CAS 延迟 | Programmable | 13 |
| Write Latency | Programmable | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Internal Calibration | Yes | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| 无卤 | Yes | — |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| Die Version | D-die | — |
| 存储器类型 | — | DDR3L SDRAM |
| 存储容量 | — | 4Gbit (256M x 16) |
| Clock Frequency | — | 933 MHz |
| Access Time | — | 20 ns |
| 接口 | — | Parallel |
| 安装类型 | — | Surface Mount |
| RoHS 状态 | — | Compliant |
| 无卤 | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic ODT | — | Yes |