10AX115U3F45E2LG vs 10AX115U3F45E2SG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115U3F45E2LG بواسطة Intel و 10AX115U3F45E2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10AX115U3F45E2LG 10AX115U3F45E2SG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series Arria 10 GX —
Family Arria 10 Arria 10 GX
Logic Elements 1,150,000 —
Embedded Memory Bits 68,857,856 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit)
User I/O Count 480 —
Speed Grade U3 (medium-performance, transceiver-focused) -2 (E2 commercial/extended)
Package Code F45 (45 × 45 mm FCBGA) —
Package Type 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 20 nm TSMC —
Transceiver Data Rate Up to 28.05 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32 Variable-precision, hardened floating-point
PCIe Hard IP Gen3 x8/x16 —
Memory Interfaces DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 —
درجة حرارة التشغيل 0C to +100C (Industrial, E2 grade) Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
Configuration Method SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 427,200
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant]
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps
Hard Memory Controllers — 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3)
Hard PCIe Gen3 IP Blocks — 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1)
العلبة — 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch)
Process Node — 20 nm Tri-Gate (Intel)
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage]
RoHS Compliance — Compliant
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر