10M02DCU324I7G vs 10M02DCU324A7G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M02DCU324I7G بواسطة Intel و 10M02DCU324A7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10M02DCU324I7G 10M02DCU324A7G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LEs) 2,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 16 —
Embedded Memory (bits) 110,592 —
Embedded Multipliers (18x18) 16 —
User I/O Count 160 160
User I/O Banks 8 —
العلبة 324-ball UBGA (U324) —
Pin/Pitch 324 balls / 0.8 mm pitch —
Process Node 55 nm —
Configuration Memory On-chip dual-boot flash —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Analog Block 12-bit SAR ADC with temperature sensor —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 2,000
Embedded Memory — 110,592 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
User Flash Memory — Integrated (on-chip flash configuration)
Integrated ADC — 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
نوع التركيب — Surface Mount
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر