10M02DCU324I7G vs 10M02DCU324A7G موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از 10M02DCU324I7G بذریعہ Intel اور 10M02DCU324A7G بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر 10M02DCU324I7G 10M02DCU324A7G
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LEs) 2,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 16 —
Embedded Memory (bits) 110,592 —
Embedded Multipliers (18x18) 16 —
User I/O Count 160 160
User I/O Banks 8 —
پیکیج 324-ball UBGA (U324) —
Pin/Pitch 324 balls / 0.8 mm pitch —
Process Node 55 nm —
Configuration Memory On-chip dual-boot flash —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Analog Block 12-bit SAR ADC with temperature sensor —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 2,000
Embedded Memory — 110,592 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
User Flash Memory — Integrated (on-chip flash configuration)
Integrated ADC — 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
آپریٹنگ جنکشن درجہ حرارت — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں