10M50DAF484I7P vs 10M50DCF484I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DAF484I7P بواسطة Intel و 10M50DCF484I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DAF484I7P | 10M50DCF484I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Product Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K (and M144K) | — |
| 18x18 Multipliers | 312 | — |
| User I/O Pins (max) | 360 | — |
| العلبة | 484-ball FineLine BGA (F484) | 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch |
| Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Node | 55 nm embedded flash (TSMC) | — |
| On-die Configuration Flash | Yes (non-volatile, instant-on) | — |
| On-die ADC | Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs | — |
| PLLs | 8 (general-purpose, fractional on selected devices) | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Speed Grade | 7 (slowest industrial bin, highest margin) | 7 (fastest commercial/industrial) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Tj, industrial) | — |
| Configuration Modes | Internal flash, JTAG, dual-boot image support | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements | — | 50,000 |
| Embedded SRAM | — | 1,677,312 bits (1.6 Mb) |
| User Flash Memory | — | Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) |
| Maximum User I/O Pins | — | 360 |
| LVDS Channels (dedicated) | — | 160 (rx + tx) |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 144 |
| Core Voltage | — | 1.2 V (internal) |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm embedded flash |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) |
| Configuration Mode | — | On-chip flash + JTAG |
| Integrated ADC | — | 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |