10M50DAF484I7P vs 10M50DCF484I7G موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از 10M50DAF484I7P بذریعہ Intel اور 10M50DCF484I7G بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Intel
10M50DCF484I7G 10M50DCF484I7G - MAX 10 FPGA 50K LE 484-FBGA | Intel

10M50DCF484I7G - MAX 10 FPGA 50K LE 484-FBGA | Intel

10M50DCF484I7G ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر 10M50DAF484I7P 10M50DCF484I7G
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
پیکیج 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) 4
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) 7 (fastest commercial/industrial)
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +100C (Tj, industrial) —
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements — 50,000
Embedded SRAM — 1,677,312 bits (1.6 Mb)
User Flash Memory — Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration)
Maximum User I/O Pins — 360
LVDS Channels (dedicated) — 160 (rx + tx)
18x18 Hardware Multipliers — 144
Core Voltage — 1.2 V (internal)
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
آپریٹنگ جنکشن درجہ حرارت — -40C to +100C (industrial, 'I' suffix)
Configuration Mode — On-chip flash + JTAG
Integrated ADC — 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount (BGA)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں