AS4C512M16D4A-62BCN vs K4A8G165WB-BCTD مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ AS4C512M16D4A-62BCN بواسطة Alliance Memory و K4A8G165WB-BCTD بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN ✓ نشطSamsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | AS4C512M16D4A-62BCN | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Alliance Memory | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | DRAM |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 8 Gbit | — |
| التنظيم | 512M x 16 | 512M x 16 |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| معدل البيانات | 1600 MHz (3200 Mbps) | 2666 Mbps |
| زمن الوصول CAS | 18 ns | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| العلبة | 96-FBGA (7.5x13 mm) | 96FBGA |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to 95°C | 0C to +85C |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| JEDEC Standard | Compliant | — |
| الواجهة | POD (Pseudo Open Drain) | DDR4 (parallel, double data rate) |
| Refresh | Auto-refresh and self-refresh | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) |
| Packaging | Tray | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Die Generation | — | B-die |
| Data Mask | — | Supported (DM per x16 lane) |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Dynamic On-Die Termination | — | Supported |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |