AS4C512M16D4A-62BCN vs K4A8G165WB-BCTD השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של AS4C512M16D4A-62BCN מאת Alliance Memory ו K4A8G165WB-BCTD מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ פעיל
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר AS4C512M16D4A-62BCN K4A8G165WB-BCTD
מותג Alliance Memory Samsung Electronics
קטגוריה Memory ICs DRAM
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
סוג זיכרון DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
גודל זיכרון 8 Gbit —
ארגון 512M x 16 512M x 16
מתח אספקה 1.2 V —
קצב נתונים 1600 MHz (3200 Mbps) 2666 Mbps
השהיית CAS 18 ns [DATA_NEEDED: CAS Latency]
מארז 96-FBGA (7.5x13 mm) 96FBGA
טמפרטורת פעולה 0°C to 95°C 0C to +85C
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
JEDEC Standard Compliant —
ממשק POD (Pseudo Open Drain) DDR4 (parallel, double data rate)
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per JLCPCB listing: ROHS)
Packaging Tray —
Density — 8 Gb
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Die Generation — B-die
Data Mask — Supported (DM per x16 lane)
ZQ Calibration — Supported
Dynamic On-Die Termination — Supported
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: Refresh Rate]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר