EP1SGX25DF672I7N vs EP1SGX25DF672I5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25DF672I7N بواسطة Intel و EP1SGX25DF672I5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES
EP1SGX25DF672I5N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP1SGX25DF672I7N | EP1SGX25DF672I5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | 25,660 |
| CLBs | 2,566 | — |
| Maximum Operating Frequency | 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating) | — |
| Combinatorial Delay (CLB) | 9.48 ns max | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| High-Speed Transceiver Channels | 4 | 4 to 20 (CDR/SERDES) |
| Transceiver Data Rate | 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.425 V to 1.575 V | — |
| العلبة | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch | 672-ball FC-FBGA |
| Logic Family | CMOS | CMOS (SRAM-based FPGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Number of Terminals | 672 | — |
| Logic Cells (CLBs) | — | 2,566 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Max Transceiver Data Rate | — | 3.1875 Gbps |
| Package Body Size | — | 33 x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Total I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: total user I/O pin count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: TriMatrix memory block count] |