EP1SGX25DF672I7N vs EP1SGX25DF672I5N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25DF672I7N द्वारा Intel और EP1SGX25DF672I5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1SGX25DF672I7N | EP1SGX25DF672I5N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | 25,660 |
| CLBs | 2,566 | — |
| Maximum Operating Frequency | 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating) | — |
| Combinatorial Delay (CLB) | 9.48 ns max | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| High-Speed Transceiver Channels | 4 | 4 to 20 (CDR/SERDES) |
| Transceiver Data Rate | 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.425 V to 1.575 V | — |
| पैकेज | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch | 672-ball FC-FBGA |
| Logic Family | CMOS | CMOS (SRAM-based FPGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to 85 °C (industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Number of Terminals | 672 | — |
| Logic Cells (CLBs) | — | 2,566 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Max Transceiver Data Rate | — | 3.1875 Gbps |
| Package Body Size | — | 33 x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Total I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: total user I/O pin count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: TriMatrix memory block count] |