EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C7N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672I6 بواسطة Intel و EP2A25F672C7N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2A25F672I6 EP2A25F672C7N
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers)
العلبة 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) —
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM Embedded System Blocks (ESB) configurable as dual-port RAM/ROM
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 24,320 cells
System Gates — Approximately 900,000
User I/Os — 492
Propagation Delay (tPD) — 1.69 ns
Internal Operating Frequency — Up to 500 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Package Type — 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Body Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to 85 °C (commercial)
High-Speed I/O Support — True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps
Programmable Logic Type — Loadable PLD (in-system programmable)
PLLs — Up to 4

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر