EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C7N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2A25F672I6 بذریعہ Intel اور EP2A25F672C7N بذریعہ Altera. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP2A25F672I6 EP2A25F672C7N
برانڈ Intel Altera
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers)
پیکیج 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) —
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM Embedded System Blocks (ESB) configurable as dual-port RAM/ROM
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
MSL لیول [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 24,320 cells
System Gates — Approximately 900,000
User I/Os — 492
Propagation Delay (tPD) — 1.69 ns
Internal Operating Frequency — Up to 500 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Package Type — 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Body Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
آپریٹنگ درجہ حرارت — 0 °C to 85 °C (commercial)
High-Speed I/O Support — True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps
Programmable Logic Type — Loadable PLD (in-system programmable)
PLLs — Up to 4

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں