EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C7N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A25F672I6 מאת Intel ו EP2A25F672C7N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2A25F672I6 EP2A25F672C7N
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers)
מארז 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) —
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM Embedded System Blocks (ESB) configurable as dual-port RAM/ROM
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
רמת MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 24,320 cells
System Gates — Approximately 900,000
User I/Os — 492
Propagation Delay (tPD) — 1.69 ns
Internal Operating Frequency — Up to 500 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Package Type — 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Body Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
טמפרטורת פעולה — 0 °C to 85 °C (commercial)
High-Speed I/O Support — True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps
Programmable Logic Type — Loadable PLD (in-system programmable)
PLLs — Up to 4

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר