EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX45DF25I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX125DF25I3G بواسطة Intel و EP2AGX45DF25I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX125DF25I3G EP2AGX45DF25I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Series Arria II GX —
Logic Elements 118,143 —
Embedded Memory 8,315,904 bits —
Number of I/O 260 —
العلبة 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 572-ball FCBGA (HBGA)
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps per channel) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
جهد التغذية 0.9 V core —
DSP Blocks 18x18 multipliers —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] 3
حالة RoHS Compliant Compliant
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 42,959
Adaptive Logic Modules (ALM) — 17,715
Embedded Memory Bits — 3,517,440 bits
Embedded Memory M9K Blocks — [DATA_NEEDED: M9K block count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins — 252
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: MGT channel count]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT]
Hard IP for PCIe — PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر