EP2AGZ350FH29C3G vs EP2AGZ350FH29I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350FH29C3G بواسطة Intel و EP2AGZ350FH29I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGZ350FH29C3G EP2AGZ350FH29I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Logic Elements 350,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Bits) 16,402,944 —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] —
User I/O Pins 281 —
Transceivers 24 channels Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet)
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
PCI Express Hard IP 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) —
External Memory Interface DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ —
PLLs 8 (4 enhanced, 4 fast) —
Global Clocks 16 —
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Speed Grade C3 (commercial, slowest) —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0C to +85C —
العلبة 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) 780-FBGA (FineLine BGA, FH29)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per BGA package handling guidelines)
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 350000 (approximately)
User I/O Count — 281
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Memory Interface — DDR3 with read/write leveling support (family feature)
Embedded Multipliers — 18x18 hardware multipliers (family feature)
Configuration Method — Serial or parallel via Quartus II (family feature)
Lead Free — Yes
خالٍ من الهالوجين — [DATA_NEEDED: halogen free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر