EP2C8F256CXNAA vs EP2C8F256I8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C8F256CXNAA بواسطة Intel و EP2C8F256I8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2C8F256CXNAA | EP2C8F256I8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Cyclone II | — |
| Logic Elements | 8,256 | — |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 36 blocks (162 Kbits total) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 18 | Up to 36 |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/O Pins | 182 | — |
| User Flash Memory | 0 Kbits | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS (SRAM-based) |
| Core Supply Voltage | 1.15 V to 1.25 V | 1.2 V |
| I/O Standards | LVCMOS, LVTTL (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V) | — |
| العلبة | 256-ball FineLine BGA (F256), 1.0 mm pitch, 17x17 mm | — |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG | — |
| Operating Temperature (Industrial) | -40C to +85C (N suffix) | — |
| RoHS Compliance | Yes (lead-free) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Series | — | Cyclone II |
| Logic Elements (LEs) | — | 8,256 |
| Embedded Memory Bits | — | 165,888 bits |
| Total RAM Bits | — | 165,888 |
| Logic Blocks / Logic Cells | — | 540 (Logic Cells) |
| User I/O Pins | — | 182 |
| Number of LABs/CLBs | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| I/O Supply Voltage | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Package Type | — | 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Configuration Method | — | SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up |
| حالة RoHS | — | Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible) |