EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C6 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C3 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C6
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
العلبة 780-ball FineLine BGA 780-ball FineLine BGA (F780)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 C6 (commercial, mid-speed)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
خالٍ من الهالوجين [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — EP2SGX
Logic Elements (LE) — 33,880
Adaptive Logic Modules (ALM) — 13,540
Embedded Memory Bits — 1,369,728 bits (171 KBytes)
Embedded Multiplier 18x18 — 64 (estimated, datasheet required for exact count)
User I/O Pins — 361
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Mode — Enhanced passive/active (EPC) supported
Process Technology — 90 nm

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر