EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C6 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX30CF780C3 tarafından Intel ve EP2SGX30CF780C6 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C6
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
Paket 780-ball FineLine BGA 780-ball FineLine BGA (F780)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 C6 (commercial, mid-speed)
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) —
RoHS Durumu Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
Klorürsüz [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — EP2SGX
Logic Elements (LE) — 33,880
Adaptive Logic Modules (ALM) — 13,540
Embedded Memory Bits — 1,369,728 bits (171 KBytes)
Embedded Multiplier 18x18 — 64 (estimated, datasheet required for exact count)
User I/O Pins — 361
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Mode — Enhanced passive/active (EPC) supported
Process Technology — 90 nm

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin