EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C6 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C6
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
पैकेज 780-ball FineLine BGA 780-ball FineLine BGA (F780)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 C6 (commercial, mid-speed)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
हैलोजन फ्री [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — EP2SGX
Logic Elements (LE) — 33,880
Adaptive Logic Modules (ALM) — 13,540
Embedded Memory Bits — 1,369,728 bits (171 KBytes)
Embedded Multiplier 18x18 — 64 (estimated, datasheet required for exact count)
User I/O Pins — 361
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Mode — Enhanced passive/active (EPC) supported
Process Technology — 90 nm

डेटाशीट और संसाधन

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