EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C6 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2SGX30CF780C3 بذریعہ Intel اور EP2SGX30CF780C6 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C6
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
پیکیج 780-ball FineLine BGA 780-ball FineLine BGA (F780)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 C6 (commercial, mid-speed)
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) —
RoHS اسٹیٹس Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
ہیلوجن فری [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — EP2SGX
Logic Elements (LE) — 33,880
Adaptive Logic Modules (ALM) — 13,540
Embedded Memory Bits — 1,369,728 bits (171 KBytes)
Embedded Multiplier 18x18 — 64 (estimated, datasheet required for exact count)
User I/O Pins — 361
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Mode — Enhanced passive/active (EPC) supported
Process Technology — 90 nm

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں