EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780C7 بواسطة Intel و EP2SGX30DF780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30DF780C7 - Stratix II GX FPGA 33.7K LE | Intel (Altera) | 780-BGA
EP2SGX30DF780C7 ObsoleteIntel
EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel
EP2SGX30DF780C4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30DF780C7 | EP2SGX30DF780C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نهاية العمر الإنتاجي |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Series | Stratix II GX | — |
| Logic Elements (LE) | 33,880 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,369,728 | — |
| Memory Blocks | 482 (M512/M4K/M-RAM) | — |
| DSP Blocks | 24 | — |
| 18x18 Multipliers | 192 | — |
| Maximum User I/O | 361 | — |
| Speed Grade | -7 | — |
| العلبة | 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch | FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Process Node | 90 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V (typ) | — |
| Configuration | PS / FPP / JTAG | — |
| Transceiver Data Rate | [DATA_NEEDED: SERDES data rate] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (per manufacturer product page) |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Logic Cells | — | 33,880 |
| Number of LABs / CLBs | — | 1,694 |
| Total Number of I/Os | — | 361 |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Number of Transceivers | — | 20 (embedded multi-gigabit) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Programmable Terminals | — | BGA ball grid (780 terminals) |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | Yes |