EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C4 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX30DF780C7 tarafından Intel ve EP2SGX30DF780C4 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP2SGX30DF780C4 EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 ✗ Son Kullanım Zamanı

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C4
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Obsolete Hayat Dönemi Sonu
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 —
Paket 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch)
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial) —
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per manufacturer product page)
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,880
Number of LABs / CLBs — 1,694
Total Number of I/Os — 361
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Number of Transceivers — 20 (embedded multi-gigabit)
Core Voltage — 1.2 V
Montaj Türü — Surface Mount
Process Technology — 90 nm CMOS
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Programmable Terminals — BGA ball grid (780 terminals)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin