EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX30DF780C7 מאת Intel ו EP2SGX30DF780C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP2SGX30DF780C4 EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 ✗ סוף ייצור

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C4
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete סוף חיים
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 —
מארז 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch)
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (Commercial) —
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per manufacturer product page)
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,880
Number of LABs / CLBs — 1,694
Total Number of I/Os — 361
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Number of Transceivers — 20 (embedded multi-gigabit)
Core Voltage — 1.2 V
סוג הרכבה — Surface Mount
Process Technology — 90 nm CMOS
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Programmable Terminals — BGA ball grid (780 terminals)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר