EP2SGX60EF1152I3 vs EP2SGX60EF1152I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60EF1152I3 بواسطة Intel و EP2SGX60EF1152I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX60EF1152I3 EP2SGX60EF1152I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX60 —
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 (estimated from LEs) —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (Bits) 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant) —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Combinational Delay (per CLB) 2.99 ns —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec) —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
العلبة 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch —
Pin/Ball Count 1152 —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) —
Speed Grade I3 (Industrial) —
Configuration Mode Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
حالة RoHS [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets] Compliant
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر