EP2SGX60EF1152I3 vs EP2SGX60EF1152I3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX60EF1152I3 מאת Intel ו EP2SGX60EF1152I3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX60EF1152I3 EP2SGX60EF1152I3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX60 —
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 (estimated from LEs) —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (Bits) 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant) —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Combinational Delay (per CLB) 2.99 ns —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec) —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
מארז 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch —
Pin/Ball Count 1152 —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) —
Speed Grade I3 (Industrial) —
Configuration Mode Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets] Compliant
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר