EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS70F780I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS70F780C8 بواسطة Intel و EP3CLS70F780I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS70F780C8 | EP3CLS70F780I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 70,208 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 4,463 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,068,928 bit | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 305 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 244 | — |
| Maximum User I/O Pins | 413 | — |
| Maximum Operating Frequency | 402 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Security Features | AES bitstream encryption, JTAG tamper protection | — |
| Configuration Scheme | Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| حالة RoHS | Compliant | unknown |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Logic Elements | — | 70,208 |
| Embedded Memory | — | 3,068,928 bits |
| Maximum User I/O | — | 413 pins |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Package Type | — | BGA |
| Package Pin Count | — | 780 balls |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Configuration Technology | — | SRAM-based FPGA |
| Configuration Method | — | [DATA_NEEDED: configuration method] |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature] |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | unknown |