EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS70F780I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS70F780C8 द्वारा Intel और EP3CLS70F780I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
RoHS स्थिति Compliant unknown
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone III LS
Logic Elements — 70,208
Embedded Memory — 3,068,928 bits
Maximum User I/O — 413 pins
सप्लाई वोल्टेज — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

डेटाशीट और संसाधन

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