EP3SE110F1152C2 vs EP3SE260F1152C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152C2 بواسطة Intel و EP3SE260F1152C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F1152C2 | EP3SE260F1152C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | — |
| Logic Elements | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 10,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 53,750 | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,936,448 | 16,672,768 |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (Commercial) | Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] |
| العلبة | 1152-ball FC-BGA | 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) |
| Package Code | F1152 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | FPGA | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Series | — | Stratix® III E |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| User I/Os | — | 744 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C2 (commercial) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Design Software | — | Quartus II (Stratix III support) |