EP3SE110F1152I4L vs EP3SE110F1152C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152I4L بواسطة Intel و EP3SE110F1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE110F1152I4L EP3SE110F1152C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 4300 —
DSP Multipliers 528 (9-bit equivalent) —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Speed Grade I4 (fastest industrial grade) C3
Process Technology 40 nm 65 nm TSMC
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
مستوى MSL 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
نمط التركيب — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
نوع الذاكرة — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر