EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I3N بواسطة Intel و EP3SE260F1152I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 16,672,768
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
العلبة / الحالة 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
العلبة — 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر