EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C3 بواسطة Intel و EP3SE260H780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C3 | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Speed Grade | C3 | C4 (middle/slow tier) |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial, 0C to +85C | — |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| حالة RoHS | Compliant (per product listings) | Compliant (lead-free per datasheet) |
| Family | — | Stratix III E |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| User I/O Count | — | 488 |
| Core Voltage | — | 0.9 V (nominal) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0C to +85C (commercial) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |