EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4 بواسطة Intel و EP3SE260H780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780C4 - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel / Altera
EP3SE260H780C4 ObsoleteIntel
EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel
EP3SE260H780C2N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C4 | EP3SE260H780C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Total Memory Bits | 16,672,640 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 576 | — |
| Distributed Memory | 1,020 Kbits | — |
| Number of PLLs | 8 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Auxiliary Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Speed Grade | C4 | C2 |
| العلبة | 780-ball FCBGA (H780) | 780-BGA FCBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Series | — | Stratix III E |
| LABs / CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to +85C) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| Reflow Peak Time Max | — | 40 s |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free] |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Process Node | — | 40 nm |